导语：据路透社报道的消息，中国正在制定一项超过1万亿元人民币的国内半导体产业支持计划。据称，这是中国芯片自给自足的重要一步，中国用它来对抗美国对中国的技术限制和打压。
据路透社报道的消息，中国正在制定一项超过1万亿元人民币的国内半导体产业支持计划。据称，这是中国芯片自给自足的重要一步，中国用它来对抗美国对中国的技术限制和打压。
据消息人士透露，中国政府计划推出五年内最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分资金援助将用于补贴中国的半导体工厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。
据三位消息人士透露，半导体公司在采购半导体设备时，可以获得20%的成本补贴。其中两位不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。
（文章为作者独立观点，不代表贝塔网立场）
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